金谷智能终端制造基地WK14-12地块项目

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  • 产品描述
  • 建设地点:上海市浦东新区

    建筑面积:300000㎡

    用钢量:17000T

    项目简介:项目由12栋单体、1座两层连桥及地下室组成,包含多层厂房、高层研发、展示中心、文化体育、人才公寓等。作为首开项目,秉承可持续发展的领先设计策略,打造科技与未来的智能制造产业。