金谷智能终端制造基地WK14-4地块项目
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20.1
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- 产品描述
建设地点：上海市浦东新区
建筑面积：420000平方米
用钢量：12800吨
项目简介：包括5栋厂房、1栋研发楼、1栋宿舍楼、1个空中连桥，地下二层。建设内容主要为工业上楼厂房、相关配套设施，地下停车库及利川路地下联通。